Drukuj
Kategoria: Technologie/IT

Badacze z Uniwersytetu Teksańskiego w Austin zdołali rozwiązać jeden z największych problemów, które uniemożliwiają produkowanie giętkich, elastycznych urządzeń elektronicznych na skalę masową. Wielokrotne wyginanie powoduje pękanie układów scalonych i nie da się ich naprawić. Innowacyjny żel już niebawem to zmieni.

Żel może działać bez żadnych zewnętrznych bodźców i wykorzystywać go będzie można do klejenia bądź wklejania punktów, które łączą obwody, to jest właśnie to miejsce, które najczęściej ulega pęknięciom.

W sytuacji, w której dojdzie do uszkodzenia w wyniku nadmiernego wygięcia żel się scala naprawiając jednocześnie obwód. Żel stosować można samodzielnie, aplikując go na obwód, który został uszkodzony. W składzie żelu znajdują się rozpuszczalne cząstki terpirydyny, które w formie stałej utrzymują atomy cynku.

Konstruktor żelu - Guihua Yu, jest zdania, iż stworzona przez niego substancja może znaleźć zastosowanie w czujnikach biologicznych oraz bateriach. Badacze rozważają także możliwość użycia żelu w medycynie, między innymi do rozwoju miękkiej robotyki czy sztucznej skóry.