Badacze z Uniwersytetu Teksańskiego w Austin zdołali rozwiązać jeden z największych problemów, które uniemożliwiają produkowanie giętkich, elastycznych urządzeń elektronicznych na skalę masową. Wielokrotne wyginanie powoduje pękanie układów scalonych i nie da się ich naprawić. Innowacyjny żel już niebawem to zmieni.

Żel może działać bez żadnych zewnętrznych bodźców i wykorzystywać go będzie można do klejenia bądź wklejania punktów, które łączą obwody, to jest właśnie to miejsce, które najczęściej ulega pęknięciom.

W sytuacji, w której dojdzie do uszkodzenia w wyniku nadmiernego wygięcia żel się scala naprawiając jednocześnie obwód. Żel stosować można samodzielnie, aplikując go na obwód, który został uszkodzony. W składzie żelu znajdują się rozpuszczalne cząstki terpirydyny, które w formie stałej utrzymują atomy cynku.

Konstruktor żelu - Guihua Yu, jest zdania, iż stworzona przez niego substancja może znaleźć zastosowanie w czujnikach biologicznych oraz bateriach. Badacze rozważają także możliwość użycia żelu w medycynie, między innymi do rozwoju miękkiej robotyki czy sztucznej skóry.

Kontakt

Clpik-studio.pl
ul. Bursztynowa 31
20-576 Lublin
tel.
606 28 10 23
tel:
81 473 2011
email:
Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript.
 

 

Informacje

Serwis Clipik-studio.com.pl jest własnością firmy Sitte.pl. Wszystkie zamieszczone artykuły oraz materiały są chronione prawami autorskimi i nie można ich kopiować bez zgody naszej firmy. Jeżeli mają Państwo ciekawe materiały i chcą je opublikować na łamach serwisu prosimy o kontakt poprzez formularz kontaktowy lub pod adresem Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript.

 

Jesteśmy na: